智能手机玻璃或复合膜手机后盖，不仅脆性强，而且透光率高，为了防止脆性玻璃或复合膜破裂溅散，通常会贴附内防爆膜保护手机内部元器件。

      随着手机轻薄化发展，手机整机组装后，当手机内部组件凸起或组件表面不平整时，与内防爆膜紧密接触，会导致内防爆膜变形，这种变形在手机后盖上容易镜面成像形成“顶白”痕迹，我们将这种痕迹称为“顶印”。顶印现象不仅对手机的美观性造成缺陷，而且长期的作用力影响防爆膜的力学性能。

      超薄硅胶材料，不仅柔软可压缩、自身表面有粘性、能填充间隙，而且自身的蠕变作用能再外力下产生形变，化解应力，达到“以柔去痕”的效果。